EMMC153/169翻盖弹片转USB接口测试座
产品简介
产品用途:编程座、测试座，对EMMC153/169的IC芯片进行测试、读写
测试方法 1.选择和IC匹配的限位框，把IC按方向平放入SOCKET内
2.把USB线插到电脑上USB接口，打开座子的电源开关，选择相应的测试程序
适用封装:EMMC169/153 引脚间距0.5mm
测试座:EMMC153/169-0.5
特点
1、同时兼容153-FBGA 169-FBGA
2、弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性
3、支持热拔插和电源单独开关，支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试
4、采用浮板结构，定位精准，取放IC方便，工作效率更高
5、测试板焊上转接板，测试座无需焊接，对针孔插在转接板上即可
规格尺寸
型号:EMMC169/153测试座
引脚间距(mm):0.5
引脚数:30
芯片尺寸:12*16 12*18 14*18 11.5*13
